公司已完能体原生根本设备转型

　　将来将以软硬件结合优化为焦点，多家本钱跟投，鞭策AI云产物取终端方案规模化落地；AI根本设备企业无问芯穹今日颁布发表完成近5亿元A+轮融资。建立新一代可进化智能体根本设备，建立智能体办事平台及配套根本设备。据悉，公司已完成智能体原生根本设备转型，加大智能体根本设备研发投入，实现人工智能系统更深条理冲破。无问芯穹CEO暗示，本轮融资资金将沉点投向三大标的目的：持续扩大软硬协同手艺劣势。

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